各国频谱规划逐步落地。2018 年 3 月，英国电信监管单位先行启动第一阶段的 5G 频谱（主要针对 3.5GHz 频段）拍卖；2018 年 6 月，韩国政府也启动首批 5G 频谱拍卖（3.5GHz 频段 280MHz 带宽，28GHz 频段 2400MHz 带宽）。而中国大陆与日本，也计划于 2018 年底至 2019 年初，开始释出 5G 频谱。随著各国频谱规划在 2018 年至 2019 年上半年逐渐落地，2019 年成为全球进入5G 通讯商用化的指标元年。
5G 真正挑战将来自于射频前端设计，射频前端将迎来高增长。各大芯片设计企业均已提出 5G 基频芯片解决方案，随着 5G 通信带来的更大载波、更多频段、更高频段(毫米波)等技术，真正的挑战将来自射频前端(RFFE)设计。
手机频段数不断增加，射频前端模块化设计的难度是新的挑战。至 2018年 6 月，3GPP 定义的 4G LTE 频段已达 66 个，加上载波聚合的频段组合数量超过 1,500 个，而 5G 通讯频段组合变化将超过上万个，这对于射频前端模块化设计的难度与成本控制都形成新的挑战。
机射频前端市场规模随 5G 实现快速增长。射频前端使用的元件数量更多，也意谓其市场规模成长的前景更大，占整机的成本比重亦逐步提升。根据Yole 的数据，5G Sub-6G 和毫米波将直接带动射频前端市场规模由 2017 年的128 亿美元增长到 2025 年的 396 亿美元，年均复合增长率达 15.2%。
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