环旭电子（601231.SH）本次发行环旭转债（113045.SH）募集的资金不超过34.50亿元，主体评级和债项评级均为AA+，公司本次募集资金将主要用于盛夏厂芯片模组生产项目（8.60亿元）、越南厂可穿戴设备生产项目（5.60亿元）、惠州厂电子产品生产项目（10.00亿元）和补充流动资金（10.30亿元）等四大方向。
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