行业观点
大硅片国产化战略意义重大：硅片半导体制造的基石且集中度高，前五大国际厂商掌握全球90%以上市场，主要由日本信越、日本SUMCO、中国台湾环球晶圆等供应，有日本断供韩国半导体材料的前车之鉴，硅片国产化战略意义重大。2019全球硅片市场112亿美元，预计2020年全球硅片出货量略增2.4%，300mm硅片占比达67%。
半导体硅片的工艺技术难度非常高，研发周期长，认证壁垒高。半导体硅片行业为技术密集型行业，涉及对热力学、固体物理、化学、计算机仿真/模拟等多门学科综合运用。生产工艺需要经历拉晶-切割-打磨-抛光，对晶体纯度、无缺陷程度、表面平整度、颗粒度及洁净度要求高，实现盈利须达到一定良率，需要know-how经验积累，构成了硅片行业的高壁垒。
供需格局：下游新技术催化，2021年供需趋于健康。硅片行业在周期波动中趋势向上，基本同步于整个半导体行业周期。行业成长驱动力：5G手机，数据中心，汽车电子等是核心驱动，①5G手机的逻辑芯片和存储等应用升级使得单手机硅片使用面积增加到4G的1.7倍。②数据流量爆发带来数据中心对于芯片需求增加，数据中心存储需求带动相关的300mm硅片CAGR(2019-2023)高达18.4%，③汽车电子化电动化率提升带来半导体特别是200mm硅片需求增加，汽车电子对硅片的需求（为等效200mm）CAGR（2018-2022）达11%。供需方面：目前200mm硅片全球需求约500万片/月，300mm约660万片/月。我们认为目前晶圆厂产能受限主要是设备限制，300mm硅片原材料仍有库存，根据SUMCO预测以及环球晶圆法说会，2021年硅片供需趋于健康，但是在5G/AI/IoT等下游应用持续增长下，2022-2023年硅片厂可能具备较强的定价能力。国内200mm和150mm硅片产能有所趋紧，但我们认为明年国产厂商200mm产能释放，可以缓解供给瓶颈。
中国大陆是全球硅片重要需求市场，但国产自给率很低，国产厂商处发展早期阶段，国产空间大。目前2020年预计中国大陆300mm硅片需求全球占比提升至近15%，但国产自给率很低，建成的30万片/月产能中产能利用率及正片比率低。200mm的国产化率也不到50%。根据SEMI，目前中国大陆一共有20多座的12英寸晶圆厂，已规划产能的12英寸晶圆每月需求量将达240万片，国内新建晶圆厂和下游需求拉动，将持续为国内半导体硅片制造商提供发展机会。目前国内从事硅材料业务的公司主要包括沪硅产业、浙江金瑞泓、有研半导体、中环股份、南京国盛、河北普兴、昆山中辰等十余家。半导体硅片行业具有技术壁垒高、人才壁垒高，资金壁垒高的特点，行业准入门槛高，国内企业均处在早期发展阶段。
对比A股上市公司沪硅产业、中环股份和立昂微（金瑞泓）：在技术要求高的300mm硅片领域，沪硅目前建成产能20万片/月，中环7万片/月，技术和扩产情况沪硅领先。中环深耕行业多年，主营光伏硅片，受益光伏平价驱动下全球需求的持续增长。立昂微则在重掺硅片领域具备差异化竞争优势，拥有抛光片-外延片-功率器件晶圆产业链，盈利能力强。
投资建议
推荐标的：沪硅产业——国内首个实现300mm硅片突破及量产公司；中环股份——公司在光伏和半导体领域布局具备协同效应；立昂微——盈利能力强，功率芯片受8寸缺货行情引发涨价，公司增长动力充足；晶盛机电——国内半导体硅片设备龙头。
风险提示
宏观经济及行业波动、国际贸易争端加剧、市场竞争加剧、下游客户拓展不及预期、300mm半导体硅片生产线主要设备依赖进口等风险。
