我们对232家全球主要科技硬件公司（包括华为）存货金额及存货周转天数走势和下游需求趋势进行了持续的跟踪，说明了并不存在市场担忧的半导体库存水平过高的风险。我们现在更新数据至6或7月底，认为当前产业整体的情况为：尽管个别领域可能出现短期的库存调整，但科技硬件、半导体行业整体库存水平健康，整体缺芯问题仍在延续，行业景气度依旧火热。
科技硬件行业库存水平健康。我们发现科技硬件行业、整机厂商、半导体厂商存货金额水平均有提升，二季度存货周转天数基本均与上季度持平：
1)从整个科技硬件行业主要上市公司的存货水平来看，21Q2厂商平均存货上升幅度为6%，存货周转天数基本持平。
2)从主要整机厂商平均存货水平来看，21Q2厂商平均存货上升幅度为6%，存货周转天数基本持平。
3)从全球主要半导体厂商平均存货水平来看，21Q2平均存货水平上升幅度为9%，存货周转天数与上季度持平。
个别领域或有降库存倾向。分应用领域来看，PC出货量增速在经历去年二季度以来的快速增长后有所放缓，PCDRAM供货吃紧趋势改善，但周边IC整体缺口仍在10%以上，服务器DRAM整体动能趋缓，Omdia预计4季度起DRAM价格或将有所修正；汽车领域，上半年主要经销商平均存货周转天数仅31天，远低于健康水平，芯片缺货导致的停产持续；手机领域，库存水平健康，CIS经历了去年下半年及今年一季度的大量拉货，整体IC需求预计随下半年新机发布提升拉货动能。
整体芯片短缺仍将持续。尽管智能手机、PC等终端出货量逐季略有波动，但单机硅含量提升趋势确定，且物联网、汽车电动化、自动驾驶推动芯片用量持续提升，芯片行业整体仍处于供不应求的状态，缺芯问题仍在延续。台积电2022年起的涨价规划也印证了缺芯问题的持续性，业内主要厂商预计缺芯问题至少在2022年中才得以解决。
投资建议与投资标的
我们看好半导体行业未来景气持续，晶圆制造产能紧张态势料将持续，建议关注闻泰科技、华虹半导体、华润微、中芯国际、三安光电等制造公司。
头部设计公司在制造产能紧缺背景下有望凭借长期稳定的供应商关系扩大份额，且目前头部设计厂商手里有大量订单无法满足，未来紧张态势缓解后，受限于产能而无法满足的订单需求进一步释放，盈利弹性将进一步显现，建议韦尔股份、晶晨股份、兆易创新、澜起科技等。
半导体设备需求旺盛，国产产线持续加码，我们看好国内半导体设备行业。建议关注硅刻蚀、金属刻蚀、薄膜沉积领先企业北方华创、介质刻蚀领先企业中微公司、离子注入领先企业万业企业、测试设备企业华峰测控、长川科技、涂胶显影设备企业芯源微。
风险提示
下游需求增长不及预期；Oppo等我们统计口径之外公司的影响。
