核心观点
2021年，西南证券通信组以物联网产业链为抓手，深挖上下游投资机会。9月，随着工业和信息化部、中央网络安全和信息化委员会办公室、科技部、生态环境部、住房和城乡建设部、农业农村部、国家卫生健康委员会、国家能源局等八部委联合印发了《物联网新型基础设施建设三年行动计划（2021-2023年）》，我们认为该行动计划为未来三年的物联网发展指出了建设方向，提出量化要求，并明确了物联网的新基建属性，将促进物联网产业链高效发展。
2022年，我们仍将持续关注“5G+”技术融合，以及物联网新基建带来的投资机会，我们认为物联网产业链将维持高景气，持续看好物联网、车联网和工业互联网相关标的，建议关注：
物联网必备晶振：泰晶科技（603738.SH）；
短距传输WIFI-MCU：乐鑫科技（688018.SH）、瑞芯微（603893.SH）、晶晨股份（688099.SH）、全志科技（300458.SZ）、中颖电子（300327.SZ）；
长距传输模组：移远通信（603236.SH）、美格智能（002881.SZ）、移为通信（300590.SZ）、广和通（300638.SZ）；
物联网Paas平台：涂鸦智能（TUYA.N）；
物联网终端厂商：小米集团（1810.HK）；
车联网：德赛西威（002920.SZ）、华阳集团（002906.SZ）、鸿泉物联（688288.SH）、图森未来（TSP.O）、高新兴（300098.SZ）；
传感器：汉威科技（300007.SZ）、睿创微纳（688002.SH）、四方光电（688665.SH）、东华测试（300354.SZ）、苏奥传感（300507.SZ）；
智能控制器：和而泰（002402.SZ）、拓邦股份（002139.SZ）；
工业互联网：宝信软件（600845.SH）、中兴通讯（000063.SZ）、紫光股份（000938.SZ）；
能源物联网：力合微（688589.SH）、威胜信息（688100.SH）、东软载波（300183.SZ）；
专精特新公司：神工股份（688233.SH）、中瓷电子（003031.SZ）、意华股份（002897.SZ）等。
风险提示：中美贸易摩擦风险；新冠疫情反复风险；5G应用落地不及预期风险；行业竞争加剧风险等。
