ASML新增订单大幅提高，预计2022年收入同比增长20%：ASML发布最新财报，2021年第四季度公司实现营收50亿欧元，同比增长17.21%，环比增长-4.86%，此前指引为49亿~52亿欧元，2021年全年营收186亿欧元，增长33.14%。在订单方面，2021Q4新增订单金额71亿欧元，同比增长66.35%，环比增长14.10%，2021年全年新增订单262亿欧元，同比增长超过2倍。展望2022年，ASML预计2022年第一季度营收约为33亿~35亿欧元，同比增长-24.38%~-19.8%，环比增长-33.81%~-29.8%，营收下降的主要原因在于快速发货的策略，导致一季度预期营收中有20亿欧元会递延至后续季度。公司预计2022年收入同比增长约20%，考虑到公司还计划在今年年底快速发货，收入将转移到2023年，如果将这些延迟收入加上，那么出货价值的增长将是25%左右。
CINNO预测2025年全球折叠屏智能手机销量有望超5700万部，CAGR达66%。随着消费者对于更大手机屏幕的需求与单手操作的便捷性及便携性的矛盾逐渐凸显，折叠屏逐渐成为智能手机发展的新趋势。CINNOResearch预测，2022年全球市场折叠屏手机销量有望达到1569万部，同比增长107%，2025年全球市场折叠屏智能手机销量有望达到5740万部，CAGR高达66%。CINNOResearch认为，未来折叠屏智能手机机型或将以竖折为主，价格下探至5000-8000元档位，面向中高端市场，而横折则定位高端商务市场，定价万元左右。在市场格局方面，三星未来仍将占据折叠屏市场主导地位，市场份额预估超七成。
意法半导体计划2024年量产8寸SiC晶圆，国内外多个GaN项目落地投产。近日，意法半导体在接受第三代半导体风向专访时，透露其已成功试制出首批8寸SiC晶圆片，计划2024年量产并实现40%自主供应，预计到2024年SiC营收将达10亿美元（约64亿人民币）。在GaN领域，瑞典Epinovatech公司计划于2022年量产8英寸1200V硅基氮化镓外延片；温州芯生代科技有限公司发起的“第三代化合物半导体材料氮化镓外延片产业化”项目已完成6英寸硅基氮化镓外延片试产，计划在2024年前达产，达产后年产能预计为10万片；雅创电子公告称其将以1.17亿元收购怡海能达55%的股权，后者GaN功率器件已处于与终端客户对接洽谈阶段，二者将共建氮化镓项目。
上游原材料价格松动，PCB板块业绩普遍向好：据wind数据，截止1月23日LME铜价现货结算价9970美元/吨，与2021年价格最高点10,652美元/吨降幅6.8%，自2021年10月21日以来铜价在9700美元/吨价格中枢左右上下震荡，华东市场环氧树脂1月21日28,000元/吨，与2021年价格最高点40150元/吨降幅43.39%。上游原材料价格松动，下游电动车销量超预期及汽车智能化渗透率提升，汽车板块对PCB需求增量明显，半导体景气度向上，IC载板订单饱满，PCB板块公司业绩有望持续好转。
华虹无锡新增大量招标设备：根据机电产品招标投标电子交易平台数据，华虹半导体（无锡）本周新增招标设备555台。
投资建议：汽车电子关注兆易创新、菱电电控、韦尔股份、北京君正、四方光电；SiC领域推荐华润微、闻泰科技、斯达半导，关注时代电气、露笑科技、凤凰光学等；半导体设备推荐万业企业、新莱应材、和林微纳、北方华创，关注至纯科技、华兴源创等；MiniLED推荐新益昌、鸿利智汇，关注瑞丰光电、隆利科技等；IC设计关注上海贝岭、思瑞浦、圣邦股份、芯海科技、纳思达；折叠屏关注凯盛科技、精研科技、东睦股份等；PCB关注深南电路、沪电股份、兴森科技、胜宏科技、景旺电子、依顿电子、世运电路等。
风险提示：下游需求不及预期；国产替代不及预期；疫情影响持续风险
