下游晶圆厂扩产逐步落地,全球硅片需求大幅提升。台积电、中芯国际、三星等纯代工厂或IDM厂商自2021年以来资本开支跨越式增长,随着设备的逐步投放,晶圆代工产能将迎来加速上行,直接推动硅片需求激增。智能手机和数据中心用存储和逻辑芯片是12英寸硅片的主要需求驱动力,根据SUMCO,全球12英寸抛光片2021年到2025年月产能将由443.9万片增长到555.4万片,CAGR5.8%,外延片由236.9万片增长至268.2万片,CAGR3.2%。物联网、汽车电动化等趋势带动CIS、模拟IC、功率器件对8英寸硅片需求的大幅增长,中国大陆厂商是8英寸晶圆扩产主力军,从集微网统计的国内晶圆厂产能及扩产计划来看,国内8英寸2020年产能约74万片/月,未来总计划产能或达到135万片/月。

  行业高度集中,新增产能有限,下游硅片库存连续下降。根据SEMI,2020年全球前五大半导体硅片企业合计营收占比达89.45%。从当前全球半导体硅片实际供应量来看,SUMCO估计2021Q4全球8英寸硅片月出货量约600万片,12英寸硅片月出货量接近800万片。在下游需求非常旺盛的情况下,硅片出货量在2021年三四季度呈现持平,反映全球硅片产量当前几乎达到顶点,少有新增产能贡献。而从客户12英寸硅片库存来看,2021年硅片库存已连续12个月下降,SUMCO估计2021Q4客户库存天数已下降到仅1个月。龙头硅片公司:已陆续开始扩产,涨价仍将继续。全球前五大家扩产计划于2021年下半年才陆续推出,新增产能至少2023年下半年才能开出。供需失衡背景下,SUMCO法说会提及2021年全年公司12英寸硅片价格提升约10%,12英寸Greenfield的长协订单价格至2024年将阶梯式上升,至2026年的产能已全部售罄。得益于ASP增加及产品结构优化,环球晶圆2021年全年营收创历史新高,公司预计2022年ASP进一步提升。

  我们认为,当前或再现2016-2018年上一轮全球半导体硅片需求和供给的“剪刀差”。上一轮硅片供需失衡在2016-2018年,根据SEMI数据,彼时硅片单位面积价格上涨了33.5%,半导体硅片厂商营收及盈利水平实现了快速提升。我们认为此轮行业供需失衡有望再现上一轮硅片供需“剪刀差”带来的硅片涨价,硅片龙头厂商近期营收及业绩预期强劲,当前新增产能有限背景下,涨价是重要营收驱动因素。同时海外龙头新增产能均预计在2023年下半年才能陆续开始爬坡,行业长协订单比重增加,我们判断当前硅片行业供需失衡将至少持续至2023年底。从中国台湾硅片进口数据也可以看到,2021年12月12英寸及以上硅片进口ASP较2021年1月提升了5.1%,进入2022年价格提升更加明显,2022年2月ASP较2021年12月13.2%。考虑到台积电目前主要晶圆厂均位于中国台湾,其作为全球晶圆代工龙头议价能力较强,因此估计全球硅片价格提升具有较高的确定性。

  供需失衡窗口期,内资硅片厂商加速国产替代,叠加行业供不应求涨价,中国大陆半导体硅片厂商迎来高速增长。我国12寸硅晶圆需求大量依靠进口满足,国产化进程严重滞后,成为我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一。目前以沪硅产业、立昂微、中环股份等为代表的厂商已逐步突破12英寸半导体硅片,此外神工股份、上海超硅、中晶科技、有研半导体等在硅材料各领域也有突破,我们有望看到行业高景气下,国产厂商持续扩产,加速导入下游客户,实现营收业绩高速增长。

  建议关注:沪硅产业、中环股份、立昂微、神工股份、中晶科技、有研硅(未上市)、上海超硅(未上市)。

  风险提示:硅片扩产进展不及预期、客户认证不及预期。


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