核心结论
营收业绩大超预期，半导体行业高景气持续。受益于HPC和汽车业务的强劲增长，2022Q1营收1091.2亿元,同比/环比+35.5%/12.1%，超出前期指引区间上限。2022Q1净利润450.5亿元，同比/环比+45.1%/+22%，整体毛利率创新高达55.6%，同比/环比+3.2pct/+2.9pct，净利率46.5%，同比/环比+4.1pct/+3.9pct，超出前期指引上限，营收能力进一步增强，主要系产品结构优化，HPC和汽车增长强劲，进一步验证半导体景气持续向好。
需求逐步多样化，结构性产能紧张持续。按应用来看：HPC和汽车业务强劲增长，营收占比41%/5%,环比+26%/+26%，智能手机受需求趋弱，营收环比微升，占比降至40%，HPC业务营收超越智能手机，为增长主要动力。营收结构多样化趋势明显，随着高性能计算需求、汽车电动化智能化渗透以及物联网普及加速，HPC高阶芯片和物联网、汽车等成熟制程应用将继续增长，后续先进和成熟制程应用将共同推动行业营收增长。按出货量来看：22Q1晶圆出货量+1.4%，出货价格+10.1%，行业晶圆产能短缺仍未明显改善。
资本开支维持高位，上游设备强劲。1）资本开支：22Q1资本开支582.5亿元，预计2022年资本开支维持2484-2732.4亿元不变。产能方面：中国大陆、日本成熟产能持续扩展，美国、中国台湾先进产线顺利落地。N3制程于22H2量产，得益于HPC和智能手机首发应用，产能有望快速释放。N3E制程有望于一年后接力N3制程。N2制程顺利推进，将于2024年试产，并于2025年底前量产。2）短期来看，国内中芯京城、中芯深圳、长江存储、长鑫存储二期等陆续进入设备采购期，国产替代将继续加速，国内各工艺环节陆续突破叠加设备交期持续拉长，拖慢晶圆扩产节奏，将进一步拓宽国产设备替代窗口期。
营收预期乐观，政策需求继续发力。1）预计22Q2营收1093-1130亿元，中枢环比+1.87%，毛利率指引为56%-58%，利润率45%-47%，毛利率将维持在53%及以上，营收增速高于20%的行业平均增速，HPC业务和汽车业务将接力智能手机，成为增长主要动力；2）碳中和背景下将迎来新一波新能源发电需求、“东数西算”以及近期国常会对科技企业的大力支持，需求端、政策端齐发力，进一步增强行业增长弹性。
风险提示：客户需求不达预期；经济复苏不达预期；全球地缘政治风险；供应链中断风险
