硅片设备：光伏设备产业链偏上游，单GW设备投资额2亿+，预计2025年市场空间约为752.6亿。
行业发展趋势：1）多晶硅片→单晶硅片，P型硅片→N型硅片；2）大尺寸硅片降本效果明显；3）薄片化降本+增加开路电压。硅片发展趋势拉动硅片设备更迭（大尺寸炉型、大尺寸+薄片化切片机）。
长晶环节核心设备：单晶炉
直拉法（CZ）为生长工艺主流，该方法生产单晶硅占比达80%+；
2021年晶盛机电单晶炉市占率超过80%（除隆基和京运通外市场），截至2022年3月31日，公司未完成设备合同总计222.37亿元，其中未完成半导体设备合同13.43亿元（以上合同金额均含增值税）。
切片环节核心设备：截断/开方/磨倒/切片机
切片环节盈利性对比：一体化企业vs切片代工企业？结论：我们对比一体化企业和切片代工企业在硅片切片环节的利润率，核心在于切片成本差异。2022年，一体化企业（隆基/晶澳/阿特斯）切片环节毛利率均值为23-25%，切片代工企业（高测股份）切片环节毛利率均值为31%。
高测股份vs客户：利润如何分配？
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