掩膜版是光刻工艺的“底片”，市场规模稳步提升：掩膜版是微电子制造过程中的图形转移工具或者母版，承载着图形设计和工艺技术信息，被应用于半导体芯片（IC）、平板显示（FPD）、触控（TP)、电路板（PCB）等行业。根据SEMI的数据，全球半导体材料市场规模从2017年469亿美元增长至2021年643亿美元，其中掩膜版占比约12%；由此推算，我们认为IC掩膜版市场空间约77.16亿美元。根据Omdia的研究报告，显示面板行业掩膜版全球需求2021年预计大约为60亿元，中国大陆占比约52%。
掩膜版行业具备逆产业周期行业特性，芯片产业创新促进行业高速发展。掩膜版行业具有部分逆产业周期的特性，类似于机械制造业的模具，产品需求主要依赖下游行业的产品创新，跟下游产品的销量和价格没有直接联系。因此随着我国半导体芯片行业的国产替代推进，芯片公司将会不断推出新的产品料号，对于掩膜版的产品需求不断增加。
下游客户扩产进程顺利，掩膜版需求水涨船高：半导体芯片方面，SEMI预计从2021年下半年到2024年，将有25家新建的8英寸晶圆厂以及60家12英寸晶圆厂投入运营。随着中国大陆地区晶圆厂
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