正文如下
一、SoC投资逻辑框架
国产替代势不可挡
天时：中美半导体摩擦激发国内供应链安全可控诉求， 疫情影响海外厂商产能，国内厂商趁势抢占份额。
地利：下游应用领域，国内厂商产品市占率逐渐提高， 国内厂商切入供应链机会放大。
人和：大量相关人才回流，大部分应用领域国内厂商与 国外厂商产品参数差距不大。
二、知根知底：详解SoC
四大核芯之SoC：
定义：SoC芯片（System on Chip）又称系统级芯片，片上系统。是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实 现完整系统功能的芯片电路。 SoC是手机、平板、智能家电等智能化设备的核心芯片。
模块单元：SoC芯片作为系统级芯片，集成有CPU、GPU、NPU、存储器、基带、ISP、DSP、WIFI、蓝牙等模块。
衡短论长：MCU V.S. MPU V.S. SoC
承担设备大脑职能的芯片有CPU、MPU、MCU和SoC
SoC设计、制造过程
SoC芯片的设计分为硬 件和软件两部分。随着电子系统级设计（ ESL Electronic System Leverl Design）工具的 发展，软硬件协同设计 逐渐被采用。SoC设计完成后，进行 流片测试。流片测试成 功之后即进入量产阶段。
生产过程：a) 晶圆生产； b) 涂层之后光刻 ；c) 蚀刻、离子注入、金属 填充 ；d) 晶圆切片、封装测试。
SoC发展历程及未来趋势
SoC技术始于20世纪90年代中期，遵循摩尔定律，现已进入纳米阶 段。相较于独立器件，SoC在性能、成本、功耗、可靠性以及生命周 期与适用范围各方面都有明显的优势。 SoC是在集成电路(IC)向集成系统(IS)转变大方向下产生的。1994年 Motorola发布的FlexCore系统和1995年LSILogic公司为Sony公司 设计的SoC，是SoC设计最早报导。 SoC的技术发展趋势将是SoC、MEMS和SiP这三者技术融合。
