美国芯片制裁升级，半导体设备国产化有望加速：10月13日，美国商务部产业和安全局(BIS)就其最近的规则(即发布于10月7日的题为“实施额外的出口管制”的文件召开电话会议说明，将限制向中国大陆的半导体厂商，提供用于制造16纳米或14纳米及以下逻辑芯片，18纳米及以下的DRAM存储器和128层及以上的NAND的工具。此次制裁措施相比以往有明显升级，将制裁范围从先进逻辑芯片延伸到存储芯片。半导体设备是制约国内芯片制造自主可控的核心环节，目前国内整体的半导体设备国产化率依然处于较低的水平，美国的制裁有望加速国内半导体设备国产化的进程。
台积电Q3业绩创历史新高，预计23年增长有望持续：台积电Q3季度实现营收6131.42亿新台币，YoY+47.86%，QoQ+14.79%，实现归母净利润2808.66亿新台币，YoY+79.74%，QoQ+18.50%；毛利率为60.4%，同比环比均有提高，高于公司指引。公司预计Q4营收199~207亿美元，毛利率59.5%~61.5%，营业利润率49-51%，业绩预计将环比持平。公司预计今年资本投入约360亿美元，相较年初预测的400-440亿美元下降10%-18%，一是由于现阶段中期展望的产能优化，二是设备交付的挑战持续严峻。关于半导体行业
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