汽车电子化和智能化有望成为半导体行业新增长级。复盘过去十年，手机领域的蓬勃发展是半导体产业快速增长的主要推动力；展望未来十年，我们认为高级别自动驾驶、智能座舱、车载以太网络以及车载信息系统等都会催生新的半导体需求，其中汽车SOC、功率半导体、汽车传感器、存储、多功能MCU、车载以太网、支持OTA升级的先进通信系统等为细分领域高景气赛道。
汽车SOC的驱动因素：ADAS/AD、座舱智能化驱动汽车SOC市场量价提升。（1）自动驾驶SOC：“硬件预埋+OTA升级”是驱动自动驾驶SOC增长的核心因素，我们测算中国自动驾驶芯片市场规模将在2025年达到138亿元，到2030年达到289亿元，CAGR为25.1%。（2）座舱SOC：车内智能化感知、交互、场景应用升级，是驱动座舱芯片由“单芯单屏”向“一芯多屏”的核心因素。我们测算2025年国内座舱SOC市场规模将达到112亿元，CAGR为24.5%。
汽车SOC的核心壁垒：大算力SOC芯片的设计和制造具有很高门槛，要综合性能、功耗、成本、车规安全等多方面因素，其中核心壁垒为“深刻理解AI算法+充足的资金储备+拿到先进制程产能+设计合适的编译器+严苛的车规认证
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