1、汽车与服务器逆势成长，IC载板开启“材料决定产品”新纪元
汽车PCB受益于单车新能源化与智能化的提升，内资厂商在成长过程中仍将面临洗牌。整体来看，各陆资厂商向高阶PCB产品发展并实现国产替代，其中IC载板相较于传统PCB有更广阔的国产化空间，而且IC载板技术壁垒、投资壁垒高带来高集中度，随着国内半导体产业从封测、制造到设计各环节的日渐成熟，预计内资封装基板厂商将迎来发展良机。
2、功率器件和被动元器件受益新能源需求饱满
功率半导体国产化逐步深化，板块领先企业全面进入光伏、新能源汽车等高端市场，产品和客户结构提升明显。2022年新能源相关需求饱满，产品供不应求状况持续，SiC功率器件在新能源汽车领域加速渗透，行业应用蓄势待发。被动元器件板块分化明显，新能源汽车、光伏、工业需求的景气，带动了薄膜电容、工业铝电解电容、变压器电感、熔断器等的需求消费需求相对疲软，MLCC、片式电感短期面临去库存压力。
3、晶圆厂资本开支高企，国内半导体材料与设备自主化加速破局
声明：本站所有报告及文章，如无特殊说明或标注，均为本站用户发布。任何个人或组织，在未征得本站同意时，禁止复制、盗用、采集、发布本站内容到任何网站、书籍等各类媒体平台。如若本站内容侵犯了原著者的合法权益，可联系我们进行处理。
