智能座舱迈向2.0时代，成本、性能需求推动车机芯片逐步差异化
当前，头部主机厂E/E架构已基本完成由分布式向域集中式的迈进，域控制器已成为当前座舱功能实现的核心。在过去的座舱智能化升级的1.0时代，高通凭借强大的算力及先发优势快速成为众多主机厂座舱主控芯片的选择。而随着座舱智能化渗透率的持续提升，主机厂需进一步针对不同车型在性能、成本以及可靠性三者间予以权衡，座舱主控芯片的选择也逐步开始呈现差异化、多样化，并且由此而产生的新兴座舱解决方案或将重塑车机域控格局。
趋势一：2023年，基于消规/工规芯片的座舱方案预计将开启加速渗透
我们认为，在行业内座舱内卷加剧、主机厂降本诉求强烈的背景下，高通或联发科的非车规级芯片有望直接应用上车，并成为未来中低端车型车机实现智能化升级的主流解决方案之一。原因包括：（1）车机领域本身对安全功能要求较低，主控芯片无需满足“车规级”要求，仅需核心模组通过AEC-Q104测试即可。（2）消规/工规芯片下游应用广阔、同等性能之下本身价格就更加便宜，同时可集成4G/5Gmodem，相较于车规芯片具备相当的性价
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