核心观点:
“安全”——时代的主题
我国电子制造业大多处于产业链中下游，上游半导体整体国产化率依然偏低，部分核心领域依然存在卡脖子的风险。中游制造业面临着成本上升，需求不足，疫情反复扰动的风险。下游加工组装业则面临产能转移，成本提高，劳动力不足的风险，严重影响产业链安全。在“安全”这个时代的主题之下，能够解决卡脖子问题或进一步提升国产化率的上游材料、设备、零部件是电子行业未来的主要机会。长期来看，新工艺、新材料、新封装等领域具备很大的投资机会，成为中国半导体产业打破科技制裁的关键。
“创新”——不灭的火炬
当前科技行业主要的创新都来自于新能源汽车的快速发展。第一，SiC产业链日趋完善，竞争格局日渐清晰，国内厂商已经成功打入中高端车型，实现0到1的突破，供需缺口带动了巨大了国产替代空间。本土功率半导体产业链有望加速产品的市场拓展，提升产品的价值量或出货量。第二，国内模拟芯片厂商积极向汽车和工业拓展，模拟芯片国产化替代也在加速进行，新能源车带动汽车座舱、动力、车身域等模拟芯片需求放量。第三，激光雷达伴随?
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