【投资要点】
IC载板国产化率低，大陆厂商将切入高端市场。随着封装技术的发展，IC载板行业增速领先PCB其他板块。IC载板项目投资周期较长，行业进入壁垒较高，竞争格局相对清晰，全球前十大供应商市场份额占比超过80%，集中度高于传统PCB板块。目前载板市场主要被中国台湾、日本和韩国厂商所垄断，中国大陆厂商市占率较低，尤其在ABF载板等高端产品领域，国产化率极低，大陆厂商国产替代空间巨大，具有弯道超车的机会。就扩产情况来看，全球领先载板供应商主要扩产方向为ABF载板，中国大陆企业的扩产仍以BT载板为主，兴森科技和深南电路等大陆领先企业有规划ABF载板产能，预计2023年会有相关项目的投产，大陆厂商将切入高端载板市场。
高性能芯片等下游需求快速增长以及Chiplet等先进封装技术的逐渐渗透提升载板价值量和需求量，高端产品仍会长期供不应求。对于BT载板，存储芯片是重要应用领域，中国大陆厂商长江存储、长鑫存储对NANDFlash、DRAM等存储芯片的扩产使国产BT载板的配套放量成为发展趋势，有利于提升国产BT载板的市场占有率；对于ABF载板，HPC、AI芯片等高性能芯
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