行业定义。集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
按地域来看，当前全球 IC 设计仍以美国为主导，中国大陆是重要参与者。2017 年美国 IC设计公司占据了全球约 53%的最大份额，IC Insight 预计，新博通将总部全部搬到美国后这一份额将攀升至 69%左右。台湾地区 IC 设计公司在 2017 年的总销售额中占 16%，与 2010年持平。联发科、联咏和瑞昱去年的 IC 销售额都超过了 10 亿美元，而且都跻身全球前二十大 IC 设计公司之列。欧洲 IC 设计企业只占了全球市场份额的 2%，日韩地区 Fabless 模式并不流行。
与非美国海外地区相比，中国公司表现突出。世界前 50 fabless IC 设计公司中，中国公司数量明显上涨，从 2009 年 1 家增加至 2017 年 10 家，呈现迅速追赶之势。2017 年全球前十大 Fabless IC 厂商中，美国占据 7 席，包括高通、英伟达、苹果、AMD、Marvell、博通、赛灵思；中国台湾地区联发科上榜，大陆地区海思和紫光上榜，分别排名第 7 和第 10。
芯片设计的上市公司，都是在细分领域的国内最强。比如 2017 年汇顶科技在指纹识别芯片领域超越 FPC 成为全球安卓阵营最大指纹 IC 提供商，成为国产设计芯片在消费电子细分领域少有的全球第一。士兰微从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和 MEMS 传感器的封装领域。但与国际半导体大厂相比，不管是高端芯片设计能力，还是规模、盈利水平等方面仍有非常大的追赶空间。
目前，我国半导体设备的现况是低端制程实现国产替代，高端制程有待突破，设备自给率低、需求缺口较大。2014 年 6 月，国务院颁发了《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出设立国家集成电路产业基金——“大基金“，大基金首期实际募集规模 1387.2 亿，投资覆盖了集成电路全部产业链，截至 17 年 9 月，大基金累计投资 55 个项目，承诺出资 1003亿元，实际出资 653 亿元，其中芯片制造占比 65%、设计业 17%、封测业 10%、装备材料业 8%，并且大基金引导地方政府投资，截至 17 年 6 月，由“大基金”撬动的地方集成电路产业投资基金（包括筹建中）达 5145 亿元。政策带动 IC 产业链的兴起，设备厂商景气度必然上升，据 SEMI 的统计显示，2017 年，中国大陆占全球半导体设备销售量的 15%，排在全球第 3。
