果的“中国芯”，聊聊半导体靶材1月26日，央视财经频道《寻找智能先锋》深入报道浙江宁波余姚的江丰电子，介绍了其在半导体溅射靶材领域的全球领先技术。我们判断，未来大陆半导体的核心投资环节在半导体微笑曲线的两端：设计、制造以及材料和设备。半导体溅射靶材溅射靶材是半导体晶圆制造环节核心的高难度材料，溅射靶材占半导体晶圆制造材料市场中3-5%，与光刻胶、光刻胶配套试剂以及CMP差不多市场规模。半导体靶材的核心技术主要包括：（1）金属提出技术，纯度要求做到99.999%，（2）金属微观结构控制技术，（3）异种金属高端焊机技术，（4）精密加工、清洗和加工技术。中国生产半导体用的溅射靶材之前一直依赖进口， JX/Nikko、Praxair、Honeywell、Tosoh等，四家公司市场占有率超过80%。江丰电子在半导体靶材领域的突破以及全球市占率的快速提升，标志着大陆半导体关键材料的重大突破，我们判断半导体核心材料领域将不断涌现出大陆企业的身影，未来2-3年将出现更多的半导体材料领域的投资机会，重点关注上海新阳、强力新材等上市公司。
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