市场行情回顾：2022年3月1日至2022年4月11日，申万半导体指数涨跌幅为-21.82%，半导体板块与电子板块大幅走弱。各细分子板块方面，半导体设备跌幅略低于整体，数字芯片设计跌幅达到20.90%。从整体估值水平来看，申万半导体板块整体法估值PE为44.06倍，估值处于历史后10.50%分位；中位数法估值PE为54.91倍，估值处于历史后18.00%分位。
需求端：开年下游需求疲软，影响开始向产业链扩散。从产业链公司月度营收以及第三方数据跟踪来看，产品层面上的创新不足以及手机厂商集体向高价格带冲刺构成一定负面影响，2022年前2月手机销量疲软。服务器出货量展望乐观，海外云计算主要厂商正为元宇宙付出实际行动。BMC服务商信骅3月营收环比增长29.63%，同比增长66.31%，单月营收高于去年峰值水平。展望明年，海外云厂商对资本投入展望积极，而服务器CPU供应商英特尔和AMD分别推出的新一代服务器SapphireRapids和AMDEPYCGenoa均较前代产品有较大提升，AI、无人应用、元宇宙和云计算等将继续驱动底层硬件设备增长。
晶圆代工与半导体设备：上半年产能开出有限，行业转入结构性紧缺。从晶圆代工台股企业月度营收变化以及中芯国际前两月经营数据来看，成熟制程40/55nm需求依然旺盛，结合IC设计公司月度营收的分化情况，IoT/车用/模拟等应用领域保持较强的韧性，在上半年晶圆代工企业难以扩出新产能的情况下，成熟制程代工企业营收依然具有保障。展望2022年各主要晶圆代工厂产能释放情况，海外联电、力积电和世界先进2022H1产能扩张幅度较少，预计半导体晶圆至少在上半年之前紧缺，大规模在产能释放则需要等到2023年。中芯国际和华虹半导体法说会可初步确认国内主要晶圆代工厂未受管制影响，其扩产计划依然在稳定推进，因此前期半导体设备的收入有望逐步在上半年确认，同时2020年以来陆续投出的晶圆代工产能对半导体材料的业绩拉动也有望慢慢得到体现。
投资建议：今年以来半导体行业经历一轮深度调整，市场担心：PC/手机等消费类产品在2022年需求下滑，而作为增量的新能源汽车销量受成本与供应链影响，而晶圆代工产能在上半年难有大规模增量，其针对IC设计公司的涨价将构成转移压力；对行业周期性的担忧加深，股价提前于业绩反应；短期基本面上疫情的影响以及估值层面上的系统性风险。其市场表现为对当期业绩反应的钝化，担心业绩存在透支预期以及收入跨期的影响。展望后市，随着下游需求回归存量市场，行业内企业业绩存在分化的可能性，因此既需要区分行业景气度变化，也需要把握个股2021年业绩增长是由产品/客户拓展带来的销量/ASP增长还是单纯结构性短缺带来的涨价效应。我们维持行业“领先大市”的评级，看好：1.“国产替代”逻辑逐步兑现，直观表现为营收和在售产品数快速增长的模拟芯片赛道，建议关注圣邦股份、思瑞浦；2.由流量推动的服务器需求依然在2022年保持增长，同时硬件层面上的服务器更新以及时隔六年推出的Windows11等也将带来创新机会，建议关注DDR4向DDR5切换中受益的澜起科技和聚辰股份；3.受益下游行业渗透率提升，需求爬升的功率半导体赛道，建议关注扬杰科技和士兰微。
风险提示：贸易摩擦加剧，需求不及预期，国产替代放缓。
