封装基板：匹配封装技术进化，高竞争壁垒形成先发优势
封装基板用于承载芯片，连接芯片与PCB母板，而芯片制程及封测技术的发展是IC封装基板产品迭代的核心推动力。根据咨询机构Prismark测算，2021-2026年封装基板行业有望从2021年的142亿美元增长至2026年的214亿美元，复合增长率达到8.6%，其中FC-BGA年复合增速10%，超越FC-CSP年复合增速5%。高加工难度与高投资门槛铸就封装基板核心壁垒，相关厂商具备先发优势，形成相对稳定的竞争格局，2020年前十大封装基板厂商集中度高达83%。
龙头厂商成长启示：产业配套与技术迭代共振
中国台湾厂商从技术到规模都已达到全球顶尖水平，欣兴电子、南亚电路、景硕科技跻身全球前五。台资厂商的创立背景包括封测厂商、PCB厂商、集团投资等三大阵营，完成了从追赶日本及韩国厂商到超越海外厂商的蜕变。我们认为吸取海外技术经验并抢占低端市场份额、下游需求推动封装基板行业产业配套、新封装技术为后进厂商提供弯道超车机遇是中国台湾厂商成功发展的核心要素。欣兴电子隶属联电事业群，贴近客户需求，实现PCB全品类布局，头部客户
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