核心观点
全球半导体加大资本开支，将继续缓解产能紧张问题。据ICInsights统计，2022年全球半导体行业资本开支将达1904亿美金（+24%），创历史新高。半导体公司资本开支显著增加以扩充产能，将缓解产能紧张。
驱动力：HPC高速发展，驱动晶圆厂扩产。2021-2025年，HPC等数据处理需求量CAGR达84%，从而推动先进工艺制程的需求。Sumco预测，10nm以下制程芯片的需求量会逐步提升，2021-2025年，16nm及以下制程的12寸芯片CAGR达14.7%。
存储：小容量存储需求爆发增长，逐步替代海外龙头份额。数据量日益加大，对存储需求日益增多，相比大容量，我国企业在EEPROM、NORFlash等小容量存储芯片已具备对标世界先进产品的能力，在DDR5升级和汽车国产化替代方面，将迎来新机遇。
计算：国产化进程不断加速，低国产化率赛道股具备广阔空间。计算芯片具有更高进入壁垒，这部分我国企业在国产替代的浪潮下，将具有巨大的潜力和机会。目前恰逢汽车MCU的超级缺货行情，价格上涨，政务级市场和工业级市场不断拓展，期待迎来爆发式增长。
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