投资要点：
检测和量测构成半导体制造的质量控制环节。检测和量测是半导体加工过程中的两大质量控制环节（以下统称“量检测”）。应用于前道制程和先进封装的质量控制根据工艺可细分为检测（Inspection）和量测（Metrology）两大环节。检测指在晶圆表面上或电路结构中，检测其是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷；量测指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测。
量检测设备全球市场空间较大。根据SEMI预测，2022年全球半导体前道制造设备市场销售额预计为1010亿美元。参照Gartner的统计，量检测等工艺控制设备在半导体设备中占比为11%，我们预计2022年全球量检测设备的市场规模为111亿美元。假设中国大陆市场占全球比例为28%，则预计2022年中国大陆的量检测设备市场规模在31亿美元。
全球半导体检测和量测设备市场呈现国外设备企业垄断的格局。全球范围内主要检测和量测设备企业包括科磊半导体、应用材料、日立等。科磊半导体一家独大，根据VLSIResearch的统计，其?
声明：本站所有报告及文章，如无特殊说明或标注，均为本站用户发布。任何个人或组织，在未征得本站同意时，禁止复制、盗用、采集、发布本站内容到任何网站、书籍等各类媒体平台。如若本站内容侵犯了原著者的合法权益，可联系我们进行处理。