封测是中国集成电路行业必不可少的一环。具体是将通过测试的晶圆加工得到独立芯片过程,使电路免受周围环境影响,主要功能包括保护芯片、增强散热、实现电气及物理连接、功率及信号分配等，起到沟通芯片内部和外部电路的作用，是集成电路与外部系统互联的桥梁。中国是全球最大的半导体封测市场，芯片封测已基本实现自主可控，但封测设备的国产化率仍然维持在较低的水平，封装设备整体国产化率不足10%，测试设备不足15%，关键技术亟待突破。
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