半导体制造工序繁多，涉及大量设备。由于半导体产品加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道（Middle-End）。半导体设备投资中，晶圆处理设备占比最大，根据 SEMI 预计，2018 年晶圆处理设备投资额占整体设备投资比例达81%。
圆处理线可以分成 7 个独立的生产区域。扩散（Thermal Process）、光刻（Photolithography）、刻蚀（Etch）、离子注入（IonImplant）、薄膜生长（Dielectric Deposition）、抛光（CMP）、金属化（Metalization）。7 个主要生产区的相关步骤以及测量等都是在晶圆洁净厂房进行的。在生产区都放臵有若干种半导体设备，满足不同的需要。
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